模塊化LED成本模型(LEDCOM)集合之前DOE研討會(huì)和圓桌會(huì)議的討論提供了一個(gè)簡(jiǎn)化的LED封裝制造成本分析的方法。LEDCOM模型專注于LED制造成本的主要元素，包括初步的原始數(shù)據(jù)和基本的制造流程。這些提供了一個(gè)起點(diǎn)，可以由用戶自定義模型不同的工藝、材料和設(shè)備。

　　該工具適用于參與LED封裝制造的廠商，從材料和設(shè)備供應(yīng)商到外延片、晶圓處理器、芯片制造商和封轉(zhuǎn)商。它將評(píng)估出在制造過(guò)程中不同點(diǎn)上對(duì)LED封裝成本變化的相對(duì)影響。

　　例如，該工具可以評(píng)估不同基板尺寸或類型、制作工藝、原材料成本和制造設(shè)備變化所造成的價(jià)格改變。它也可以被用來(lái)幫助完成成本效益分析，以量化R&D的價(jià)值、分析預(yù)期的改善將對(duì)最后LED封裝成本的影響。

　　LEDCOM工具可以從美國(guó)能源部SSL網(wǎng)站下載一個(gè)zip文件，包含的LEDCOM的模型、ExcEL工作表中(后臺(tái)數(shù)據(jù)庫(kù))及運(yùn)行信息文件。

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