熱阻(thermal resistance),是物體對熱量傳導的阻礙效果。熱阻的單位為℃/W,即物體持續(xù)傳熱功率 為1W時,導熱路徑兩端的溫差。led 的熱阻是指LED點亮后,熱量傳導穩(wěn)定時,芯片表面每1W耗散,PN結(jié) 點的溫外與聯(lián)機的支加或散熱基板之間的溫度差就是LED的熱阻Rth。熱阻值一般常用θ或是R表示,其中Tj為接面位置的溫度,Tx為熱傳到某點位置的溫度,P為匯入的發(fā)熱功率。熱阻大表示熱不容易傳遞,因此套件所產(chǎn)生的溫度就比對高,由熱阻可以判斷及預測套件的發(fā)熱狀況。℃/W數(shù)值越低,表示芯片中的熱量向外界傳導越快。因此,降低了芯片中PN結(jié)的溫度有利于LED壽命的延長。

　　那么影響LED組件熱阻的主要因素有哪些呢?如何降低LED組件的熱阻呢?

　　1、LED芯片 架構(gòu)與原物料也是影響LED熱阻大小的因素之一,減少LED本身的熱阻是先期條件;

　　2、不同導熱系數(shù)的熱沉材料,如銅、鋁等對于LED熱阻大小的影響也很大,因此選取合適的熱沉材料也是降低LED組件熱阻的方法之一。

　　3、即使用相同的熱沉材料,也和散熱面積的大小有直接關(guān)系,二次散熱設(shè)計好,面積大,也就相應地降低了熱阻,這對LED的發(fā)光效 率和壽命的延長有很大作用。

　　4、LED芯片用導熱膠還是與金屬直接相連,包括導熱膠和金屬的不同種料都會影響LED熱阻的大小。要盡量減少LED與二次散熱機構(gòu)裝載接口 之間的熱阻。

　　5、LED組件的工作環(huán)境溫度過高也會影響LED組件的熱阻大小,盡量降低環(huán)境溫度。

　　6、選用一定的材料與控制額定匯入功率等技術(shù)細節(jié),以提高LED發(fā)光效率和延長LED壽命為前提,處理好LED的散熱問題。

　　簡單歸納,我們必須要在LED設(shè)計 時考慮到以下幾點：

　　1、降低芯片的熱阻。

　　2、優(yōu)化熱通道。

　　a、通道架構(gòu)：長度(L)越短越好;面積(S)越大越好;環(huán)節(jié)越少越好;消除信道上的熱傳導瓶頸。

　　b、通道材料的導熱系數(shù)λ越大越好。

　　c、改良封裝制程,令信道環(huán)節(jié)間的接口接觸更緊密可靠。

　　3、強化電信道的導/散熱功能。

　　4、選用導/散熱效能更高的出光通道材料。